破坏性物理分析（Destructive Physical Analysis）简称为DPA，是为了验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，按元器件的生产批次进行抽样，对元器件样品进行非破坏性分析和破坏性分析的一系列检验和分析的全过程。DPA分析技术可以提前识别器件潜在的材料、工艺等方面的缺陷，这些缺陷引发元器件失效的时间是不确定的，但所导致的后果是严重的。
以预防失效为目的，防止有明显或潜在缺陷的元器件上机使用；
确定元器件在设计和制造过程中存在的偏差和工艺缺陷；
评价和验证供货方元器件的质量；
提出批次处理意见和改进措施。
高可靠性要求领域，如航空、航天、通信、医疗器械、汽车电子；在电子产品中列为关键部件或重要件的元器件；大规模使用的元器件。
外部目检 、键合强度、 X射线检测、 超声波扫描 、密封试验、 开封