作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽,PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性, 由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求,越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。PCB失效机理与原因的获 得将有利于将来对PCB的质量控制,从而避免类似问题的再度发生。
1. UL认证
2. 失效分析全面解决方案: PCB:润湿不良;分层;变色;漏电;开路;短路等。PCBA:润湿不良;焊点开裂;掉件;器件失效;腐蚀等。
3. PCB测试与评估
外观观察、 尺寸测量、 可焊性、 化学性能、 电气性能、 离子清洁度测试、 热性能测试、 环境适应性 、 机械与物理性能
4. PCBA电子组件可靠性评估
外观观察、 电迁移、 抗拉/剪切强度、 金相切片、 环境试验、 锡须生长及观察、 X-ray检查、 染色渗透实验
5. 培训与研讨会